智通财经APP获悉，12月23日，天风外洋分析员郭明錤在搪塞平台X发文称，苹果(AAPL.US)M5系列晶片将采台积电N3P制程，在数月前投入prototype，预测M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将远离于1H25、2H25、2026量产。
郭明錤指出白丝 twitter，M5 Pro、Max与Ultra将收受伺服器晶片品级的SoIC封装。为进步分娩良率与散热服从，Apple收受名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装，搭配CPU与GPU分离的贪图。
他续指，Apple PCC基础竖立建置，将随高阶M5晶片量产后加快，因其更适用于AI推理。
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