（原标题：德邦科技(688035.SH)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要专揽于CPU芯片散热）匿名 文爱 app
格隆汇3月24日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台示意，泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800专揽于大算力芯片，该居品手艺壁垒在于奈何使TIM1.5材料在知足高算力芯片对高导热、低BLT、低热阻的热性能条目下，同期均衡已毕更高专揽可靠性，即愈加优异的抗pump out性能。泰吉诺针对算力做事器的导热也曾变成较为系统的处罚决议，包括TIM1.5和板级垫片等，在处罚散热的同期兼顾可靠性、力学、施工方便性及渗油罢休等问题。泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要专揽于CPU芯片散热，现在东说念主形机器东说念主限度仍处于发展的初期阶段，该业务占公司合座收入比例很低，短期内对公司合座功绩影响还很小。
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